联发科的 2023：天玑芯片，杀疯了！
来源：雷科技数码 3C 组 | 编辑：重嘉 | 排版：LIN
2023 年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。
大模型打开 AI 新世界，Vision Pro 引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多 " 新王 " 已立，智能手机狂卷创新，新硬件层出不穷，鸿蒙系统加速壮大，AI 芯片驱动万物…… 2023 年，科技产业发生了太多重大事件。
" 雷科技 · 年度 " 专题火热上线，其中 "2023 请回答 " 系列将系统梳理科技产业 2023 年值得记录的公司、产品、技术与人物，"2024 瞭望台 " 系列将前瞻 " 剧透 " 科技产业 2024 年值得期待的产品与技术，持续输出精品内容，致敬创新、记录时代，思考过去方能启迪未来，欢迎订阅关注。
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被视作复苏一年的 2023，终于让手机行业看到了一丝希望，市场整体销量的下滑趋势得以减缓。不过，智能手机行业仍然持续承受高压，这份压力也进一步传递到手机芯片厂商身上。借助 5G 浪潮乘势崛起的联发科，已成为手机芯片市场上的一股重要力量。
过去一年，联发科进一步巩固自己的旗舰战略，增强了在旗舰市场上的声量。同时，联发科在技术层面上的布局也有了成果，在游戏、通信、连接等各个领域逐步构筑起自己的护城河。2023，对打破原有的舒适区、上探更高端芯片市场的联发科来说是极为关键的一年。
近年联发科首款真正意义上的手机旗舰芯片是 2021 年发布的天玑 9000，在参数规格方面有了和高通掰手腕的实力。2023 年，联发科发布了两款旗舰芯片，分别为 5 月亮相的天玑 9200+ 和 11 月亮相的天玑 9300。
天玑 9200+ 自然是 2022 年年末发布的天玑 9200 的升级版，CPU 部分，它由 1 个 Cortex-X3 核心 +3 个 Cortex-A715 核心 +4 个 Cortex-A510 核心组成。其中，X3 核心主频从 3.05GHz 提升到了 3.35GHz，A715 核心主频从 2.85GHz 提升到了 3GHz，A510 核心主频从 1.8GHz 提升到了 2GHz。GPU 方面，它搭载了 Immortalis-G715，峰值频率提升了 17%。
（图源：联发科）
更高的频率，带来了更强的极限性能。最直观的，联发科给出的数据显示，相比天玑 9200，天玑 9200+ GeekBench 单核性能提升了 10%、多核性能提升了 5%。很明显，天玑 9200+ 推出后的作用之一，就是对抗高通阵营的骁龙 8 Gen 2。
2023 年，各品牌发布的天玑 9200+ 机型有 iQOO Neo8 Pro、Redmi K60 至尊版、vivo X90s。尽管数量方面仍然无法和高通阵营抗衡，但天玑 9200+ 得以真正触达旗舰用户群体。
当然，联发科 2023 年的年度旗舰还得是 11 月发布的天玑 9300。天玑 9300 大胆采用了 4+4 的全大核 CPU 架构，具体包含 1 颗 3.25GHz 的 Cortex-X4+3 颗 2.85GHz 的 Cortex-X4+4 颗 2.0GHz 的 A720 核心。GPU 部分，天玑 9300 采用了 12 核 Immortalis- 720，频率为 1300MHz。
（图源：联发科）
天玑 9300 的参数规格很强，跑分成绩也非常出众。在雷科技的评测中，搭载天玑 9300 的 vivo X100 在安兔兔中跑出了 217 万分，比搭载天玑 9200+ 的 Redmi K60 至尊版高了 50 多万分。目前，天玑 9300 机型还只有 vivo X100、vivo X100 Pro 这两款机型，和骁龙 8 Gen 3 机型数量有一定差距。不过，天玑 9300 作为年底发布的旗舰芯片，它的相应机型将于 2024 年大规模出现。
（图源：雷科技）
除了旗舰芯片之外，联发科的手机芯片出货大头还是集中在中端、低端以及入门市场上，联发科每年都会发布大量不同定位的手机芯片产品。
2023 年，联发科发布的中低端芯片数量相对较少，二月份带来了一款天玑 7200。天玑 7200 用了与天玑 9200 相同的台积电第二代 4nm 制程，不过规格还是差得比较多的，它的 CPU 由 2 个主频 2.8GHz 的 A715 核心和 6 个 A510 核心组成，GPU 则为 Mali- 610。天玑 7200 后续还衍生出了天玑 7200-Ultra 版本，用在了 Redmi Note 13 Pro+ 上。天玑 7200 的定位是中端芯片，面向 2000 元价位段的产品。
（图源：联发科）
另外，天玑之前的芯片阵容有天玑 1000、天玑 900、天玑 800、天玑 700 等多个产品系列。2023 年，联发科把它们重新梳理了一番。比如，天玑 700 升级为天玑 6020、天玑 810 升级为天玑 6080、天玑 930 升级为天玑 7020、天玑 1080 升级为天玑 7050、天玑 1100 升级为天玑 8020、天玑 1200 升级为天玑 8050。
改名完成后，天玑不同数字系列的定位变得更清晰一些：数字 9 系列主打高端旗舰市场，8 系列主打次旗舰市场，7 系列主打中端市场，6 系列主要面向入门市场。
实际上，中低端芯片是联发科手机市场的基本盘，扮演着重要的作用。Counterpoint 数据显示，2023 年 Q2，全球智能手机芯片市场上，联发科以 30% 的份额排名第一，手机芯片出货冠军的头衔联发科已经连续保持了三年。
（图源：Counterpoint）
在小雷看来，联发科能长期保持手机芯片市场份额第一，离不开它在中低端芯片上的给力表现。面对中低端市场，联发科打造了大量甜点级的芯片产品，即用相对不错的性能表现和周边配置来满足用户最主流的需求。而且，这部分市场，天玑芯片有较明显的价格优势，因此会获得手机厂商的青睐。
如今手机芯片的集成度越来越高，担负的任务越来越重。除去最传统的 CPU 和 GPU 部分，手机 SoC 往往还集成了 AI 计算单元、ISP 影像处理器、基带芯片等等。另外，手机行业内卷的压力也来到芯片厂商头上，联发科这些芯片供应商，还需要针对用户使用场景，来提供各种解决方案，以提升芯片平台的竞争力，这就需要在游戏、AI、影像等各个领域进行技术布局。
2023 年，联发科的技术成果在不断进化。游戏方面，天玑 9300 支持移动端的硬件光追技术。联发科的游戏技术已经成功落地，天玑 9300 在业内首发支持《暗区突围》60FPS 光线追踪，《仙剑世界》光追版也将是天玑 9300 首发。
（图源：联发科）
AI 方面，2023 年的最热技术自然还是大模型。而在 AI 方面的多年布局，则让联发科芯片在这方面颇具优势。一直以来，天玑芯片都有配备独立 AI 计算单元，比如天玑 9300 集成了 APU 790、天玑 8300 集成了 APU 780。而且，联发科年底发布的这两款芯片，还针对 AI 场景，做了大量技术支持。比如，天玑 9300 通过内存优化等技术，让其可以支持最高 330 亿参数的大模型。同时，天玑芯片强劲的 AI 性能，让它们能够应用于生成式 AI 场景，满足端侧 AI 的各种需求。
（图源：联发科）
联发科在芯片技术上的不断投入，说明它并不只是芯片供应商，还要打造自己的芯片生态。通过能够针对性解决用户需求的技术方案，降低开发成本的工具、平台，联发科将能拉拢更多合作伙伴，当生态蔚然成形时，天玑芯片会拥有更强的优势。
在手机芯片市场上，联发科称得上是一位老牌玩家。早在功能机时代，联发科就有着极强的存在感。不过，在过去很长一段时间里，联发科都扎根于下沉市场。但最近几年，情况发生了变化。联发科的天玑芯片凭借着出色的综合实力，在中低端市场不断攻城略地，做到了行业第一。
与此同时，联发科向高端和旗舰市场发起了冲击。过去的 2023 年，我们能看到联发科在旗舰芯片上的努力，并在年底大考交上了天玑 9300 这份考卷。从硬件规格到跑分成绩，再到技术成果，天玑 9300 的整体表现都达到了顶级旗舰的水平。当然，天玑 9300 的真实实力，还要在 2024 年的旗舰市场上完全展现出来。
作为普通用户，我们欣然见到旗舰手机芯片市场出现更多玩家，让竞争更充分。同时，我们也期待联发科 2024 年在旗舰芯片之外，能带来更多甜点级的、出货量更大的中端芯片，毕竟，它们面向的是体量更大的受众群体。
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